日經新聞引述知情人士報道，華為正與中芯合作，爭取未來幾個月將晶片投入量產，據報最快可於今年內開始量產自主研發的 5G 晶片。
受美國制裁及晶片禁令影響，華為 2020 年起已無法取得 5G 晶片。日經新聞引述知情人士表示華為和中芯有意在未來幾個月合作生產 5G 晶片，讓華為走出 2020 年美國制裁後，無法取得 5G 晶片。目前高通等外企可以提出申請，在美國政府批准後能夠販賣產品予華為，但不包括最先進的 5G 晶片。
據明報報道，中芯國際將使用中國國內最先進的 7 nm 工藝，但仍比業內最先進水平落後大約兩代。例如台積電生產的 Apple iPhone 處理器採用的是 4nm 和 3nm 技術，而且就算華為 5G 晶片真的如期在今年投產，台媒表示明年前也不太可能看見使用該晶片的產品。
2020 年美國收緊對中國的出口管制前，華為亦曾經是台積電的主要客戶，採用的是最先進的生產技術。中芯同年亦被美國列入貿易黑名單，理由是與中國軍方有關係，但中芯否認該指控。
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