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2026年8月19日 星期三

小米自研晶片再下一城 代號 Lhasa 玄戒 O3 9 月首發 MIX Fold 5 #小米

XRING 01晶片設計圖示.
小米集團總裁盧偉冰在財報電話會上透露，去年推出的玄戒O1晶片，在3款終端上的累計出貨量已超過100萬顆，實現旗艦晶片規模化驗證，同時預告全新一代玄戒晶 ...


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