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2026年8月19日 星期三

小米自研晶片再下一城 代號 Lhasa 玄戒 O3 9 月首發 MIX Fold 5 #小米

XRING 01晶片設計圖示.
小米集團總裁盧偉冰在財報電話會上透露,去年推出的玄戒O1晶片,在3款終端上的累計出貨量已超過100萬顆,實現旗艦晶片規模化驗證,同時預告全新一代玄戒晶 ...




小米集團總裁盧偉冰在財報電話會上透露,去年推出的玄戒 O1 晶片,在 3 款終端上的累計出貨量已超過 100 萬顆,實現旗艦晶片規模化驗證,同時預告全新一代玄戒晶片即將發布。

玄戒 O1 累計出貨破百萬顆

盧偉冰在小米公布 2026 年第二季業績後的電話會議上表示,小米去年成功推出的玄戒 O1 晶片,在 3 款終端上的累計出貨量已超過 100 萬顆,達成旗艦晶片規模化驗證的目標。玄戒 O1 去年 5 月首發搭載於 Xiaomi 15S Pro 及 Xiaomi Pad 7 Ultra,其後 Xiaomi Pad 7S Pro 同樣採用此晶片,合共 3 款產品用上這枚小米自研晶片。玄戒 O1 屬中國大陸首款、全球第 4 家企業能夠獨立完成設計的 3 奈米手機晶片,採用台積電第二代 3 奈米製程,晶體管數量達 190 億個。盧偉冰同時表示,9 月小米會進入密集新品發布期,一系列重磅旗艦產品將陸續上市。

玄戒 O3 晶片手機展示.

玄戒 O3 命名跳過 O2 直上第 3 代

據消息,小米新一代自研 SoC 定名玄戒 O3,由小米首款闊摺疊手機首發搭載,消息稱該機將命名為 MIX Fold 5。玄戒 O3 依然採用台積電 3 奈米製程打造,代號 Lhasa,架構上由超大核、性能大核及小核組成三集群設計,超大核主頻達 4.05GHz、大核 3.42GHz、小核 3.02GHz,GPU 頻率亦達 1.49GHz,記憶體頻寬為每秒 9,600MT。小米這次直接跳過 O2 命名,估計是為配合製程世代對齊編號。按此前規劃,小米平板 8S Pro 預計亦會搭載玄戒 O3 晶片。玄戒 O3 目前暫不支援全球 5G 頻段,意味首發機型將以中國市場為主,暫未有國際版本推出計劃。

MIX Fold 5 有望 9 月亮相

MIX Fold 5 被視為小米首款闊摺疊旗艦,規格流出顯示配備 2 億像素主鏡頭、6,000mAh 電池,支援有線及無線充電,並預載澎湃 OS 4 系統。有消息指,MIX Fold 5 發布檔期與 Apple 摺疊屏 iPhone Ultra 相近,暗示同樣將於 9 月亮相。市場消息估計新機售價約人民幣 10,000 元(約港幣 HK$10,800),定價策略被指較 Samsung Galaxy Z Fold 8 及 Apple 同類產品便宜。小米去年憑玄戒 O1 成為中國大陸首家、全球第 4 家能夠獨立完成 3 奈米手機晶片研發設計的企業,玄戒 O3 的落實,將進一步填補國內高性能 3 奈米流動處理器領域的技術空白。



資料來源:快科技






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