根據多個最新報導，中國在逆向工程荷蘭 ASML 生產的深紫外（DUV）微影曝光機時，疑似因拆卸過程損壞裝置，最終只好向 ASML 尋求技術維修支援。此事充份反映美國晶片出口禁令對中國高階晶片製造造成嚴重壓力，也展現中國在半導體裝置自主化道路上仍有極大挑戰。
ASML 是全球主要晶圓製造微影裝置供應商，其 DUV 曝光機用於生產具中高製程節點的晶片。美國自 2018 年起對中國實施晶片銷售制裁，禁止中國取得最新 EUV 裝置，而荷蘭當局在美方壓力下，限制 ASML 向中國出口包括許多先進 DUV 機款。這導致中國只能使用舊型 DUV 機款，並試圖逆向工程這些裝置以開發自家替代產品。
消息表示，中國技術人員在拆卸這台舊型 ASML 系統過程中，對裝置造成嚴重損壞，並非簡單故障，而是因拆卸及重新組裝導致。ASML 技術人員抵達後也確認此事。這顯示即使中國擁有強大的產業基礎，仍無法輕易複製極度複雜且需高精密度的曝光裝置，突顯中國在尖端半導體製造技術上仍有距離。
中國透過逆向工程該類裝置，目標是理解裝置結構，進而研發自家研發的曝光機，突破美國技術封鎖限制，以生產更先進晶片。雖然具挑戰性且存在失敗風險，中國逆向工程曝光機的行動幾乎不會停止，成為美中科技競爭一大焦點。
工程事故顯示美國封鎖策略促使中國技術發展路徑陷入困難，中國仍需長時間加深基礎研究與裝置製造能力，才能在高階晶片製造上追趕西方技術水平。未來這場科技競賽及其影響值得持續關注。
資料來源：TechProNews,TechNews
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