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2026年8月25日 星期二

小米發表玄戒 O3 晶片 全球首發支援 LPDDR6 記憶體 #小米

Xing O3 晶片與其他晶片展示.
Xiaomi正式發表新一代旗艦晶片玄戒O3,成為全球首款支援LPDDR6記憶體晶片的流動處理器(SoC)。業界消息證實,內地記憶體龍頭長鑫存儲(CXM ...




Xiaomi 正式發表新一代旗艦晶片玄戒 O3,成為全球首款支援 LPDDR6 記憶體晶片的流動處理器(SoC)。業界消息證實,內地記憶體龍頭長鑫存儲(CXMT)為 Xiaomi 玄戒 O3 的 LPDDR6 核心合作夥伴。

國產 LPDDR6 晶片落地 躋身全球第一梯隊

早於今年 3 月,市場已傳出長鑫存儲向關鍵客戶交付 LPDDR6 樣品,至 8 月初接近完成驗證。今次隨玄戒 O3 晶片正式啟用,顯示低功耗記憶體技術已躋身全球第一梯隊。

玄戒O3晶片支援LPDDR6記憶體.

16GB 大容量與 PoP 封裝 低功耗設計全面升級

規格方面,該款 LPDDR6 顆粒單晶片容量為 16Gb,總晶片容量達 16GB,採用 1295 Ball 的 PoP 封裝。相較於上一代 LPDDR5X 產品,新記憶體在低功耗設計及 RAS 功能方面均有顯著最佳化與提升。

來源:快科技




本文作轉載及備份之用 來源 source: http://unwire.hk
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