華為之前宣佈自家麒麟 X90 晶片的時候，不少評論估計它採用 5nm 製程生產，不過最近有外媒拆機進行分析，確認這處理器是採用中芯國際 7nm（N+2）製程製造，意味著中芯國際尚未實現可大規模生產的 5nm 等效製程節點。
華為 Matebook Fold | Ultimate Design 於 2025 年 5 月推出，被視為華為首款自主研發的手提電腦產品，搭配自有鴻蒙作業系統（HarmonyOS 5）。雖然華為未明確表示新電腦搭載的全新麒麟 X90 晶片採用什麼製程生產，但業界盛傳可能採用中芯國際 5nm（N+3）技術。TechInsights 確認晶片仍使用 N+2 製程製造，顯示中芯國際尚未實現可大規模生產的 5nm 等效節點。
這項發現顯示美國實施的技術管制可能持續影響中芯國際在手機、電腦和雲端 AI 應用等先進製程晶片方面追趕當前晶圓代工領導者的能力。由於無法獲得包括極紫外光（EUV）微影設備在內的各種設備，中國晶圓代工廠在提供先進製程節點方面仍面臨挑戰。
分析認為，如果華為停留在 7nm 等效處理器，將比 Apple（M3 和 M4 系列）、AMD（Ryzen 8040 系列）和 Qualcomm（Snapdragon X Elite 系列）差距擴大。TSMC、Samsung、Intel 和 Rapidus 將在未來 12 至 24 個月內向客戶提供 2nm 製程，令中國製程技術與世界其他地區的差距擴大至少 3 個技術世代。
來源：TechInsights
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