掃呢頁CODE去手機

2024年10月13日 星期日

對抗中國鎵出口限制 美國國防部研新材料取代

對抗中國鎵出口限制  美國國防部研新材料取代
美國國防高等研究計劃局(DARPA)近日回應中國限制鎵出口措施,與國防巨頭RaytheonTechnologies簽訂為期三年合約,開展新型半導體技術 ...




美國國防高等研究計劃局(DARPA)近日回應中國限制鎵出口措施,與國防巨頭 Raytheon Technologies 簽訂為期三年合約,開展新型半導體技術研究計劃。目標是減少對中國鎵資源依賴,並尋找替代材料來應對中國控制全球半導體供應鏈潛在風險。



DARPA 將聚焦於利用合成鑽石等新材料來替代鎵,以開發高效能晶體管。鎵是製造半導體重要原料之一,廣泛應用於各種軍事和通訊裝置上。而鑽石因為其優異熱傳導性能和電子特性,被視為鎵的潛在替代材料之一,具備顯著提升半導體技術效能潛力。



中國於今年開始限制鎵出口,對全球科技業務產生重大影響,尤其在軍事和高科技領域。此舉令美國政府認識到半導體產業供應鏈脆弱性,因此 DARPA 啟動此項技術研發計劃,期望加速鑽石材料在半導體製造中應用,提升美國在尖端技術上的自主能力。



Raytheon Technologies 作為主要承包商,將與美國多所研究機構合作,針對不同材料進行測試與開發,期望能找到能夠取代鎵的最佳選擇。這項研究將涵蓋晶體管高溫操作和耐用性等關鍵領域,未來有望應用於軍事、航天等多個尖端科技領域。



資料來源:Tom’s Hardware





分享到 :



最新影片



Follow 我們 :



650k粉絲


155k訂閱


55k跟隨者


3.8k粉絲


6.8kPosts

本文作轉載及備份之用 來源 source: http://unwire.hk
鍾意就快D Share啦!