Sony、三菱電機等 8 間日本企業正計劃在 2021 年至 2029 年期間投資 5 兆日元（約 2400 億港元），重振日本的半導體產業。大規模投資希望增產 CMOS、功率半導體和邏輯晶片，以應對人工智能、電動車及減碳市場的需求，並期望在 2030 年將日本半導體銷售額提升至 15 兆日元（約 7300億港元）。
▲Sony、三菱電機等 8 間日本企業正計劃在 2021 年至 2029 年期間投資 5 兆日元（約 2400 億港元）（圖片來源：NIKKEI Asia）
Sony 計劃在 2021 年至 2026 年度期間投入約 1.6 兆日元（約 770 億港元），增加 CMOS 的產量。現時 CMOS廣泛應用於智能手機、自動駕駛以及工廠和商店的監控系統。三菱電機則計劃在 2026 年度前將碳化矽（SiC）功率半導體的產能提升至 2022 年度的五倍，並在熊本縣投資約 1,000 億日元（約 49 億港元）建設新工廠。東芝和羅姆則專注於功率器件的生產，兩間公司合計投資約 3,800 億日元（約 185 億港元）。東芝計劃提升石川縣工廠的矽功率半導體產能，而羅姆則在宮崎縣增加 SiC 功率器件的生產能力。Rapidus 則計劃在 2025 年 4 月開始試產2奈米晶圓，並在 2027 年導入量產。計劃的總投資額達 2 兆日元（約 971 億港元），日本政府將提供約 9,200 億日元（約 447 億港元）的補助。
根據英國調查公司 Omdia 的數據，日本半導體廠商在 2023 年的全球市場佔有率為 8.68%，較 2017 年有所回升。Omdia 分析師南川明指出，企業相繼進行大規模投資，預計 2024 年以後日本企業的半導體產量和市場佔有率將持續復甦。
資料及圖片來源：IT 之家、日本經濟新聞、NIKKEI Asia
相關文章:
【評測】Sony ULT WEAR WH-ULT900N 真無線重低音頭戴耳機 兩種重低音模式比較 + 性價比高 + 續航力高 【評測】Sony Xperia 1 VI 外形 手感 屏幕 相機 功能 效能開箱評測 【評測】Sony Xperia 1 VI 外形 手感 屏幕 相機 介面快速評測 + 開賣詳情公佈
分享到 :
最新影片
Follow 我們 :
|
鍾意就快D Share啦！
|
|
|
