Samsung 正式發布 Exynos 2600，這是全球首款採用 2 納米製程手機系統單晶片（SoC），基於 Samsung Gate-All-Around (GAA) 技術打造。這款 10 核心 ARM 架構晶片專為旗艦裝置設計，預計應用於即將推出 Galaxy S26 系列。
10 核心架構強化多工處理
Exynos 2600 採用 10 核心設計，包括 1 個 Arm Cortex-X1-Ultra 核心、3 個高效能中核心及 6 個高效率中核心。Samsung 表示這款晶片 CPU 效能提升 39%，NPU 效能更大幅躍升 113%，能處理更大規模 AI 運算工作。有媒體報導指出，Exynos 2600 效能甚至略勝 Apple A19 Pro，GPU 效能快達 75%，NPU 效能更達 6 倍。晶片 GPU 基於最新 Xclipse 設計，Samsung 聲稱圖像效能倍增，光線追蹤效能提升達 50%。
新散熱技術解決過熱問題
早期 Exynos 處理器曾因過熱及效能降頻問題備受批評，尤其與 Apple 晶片相比表現遜色。為解決問題，Samsung 引入名為 Heat Path Block (HPB) 新散熱技術，採用 High-k EMC 材料改善散熱效果。Samsung 聲稱即使在持續高負載運作下，Exynos 2600 也能長時間維持高效能水平。
2nm 製程產能挑戰
Samsung 於 2025 年 11 月宣布正式量產 2nm GAA 製程，相比 3nm GAA 製程提升 5% 效能、8% 能效及 5% 面積。不過有報導指出 2nm 製程良率目前約 50-60%，初期產量約 15,000 片晶圓，僅佔 Galaxy S26 計劃產量 30%。部分報導更指 Galaxy S26 及 Galaxy S26+ 可能僅在南韓市場採用 Exynos 2600，其他地區則使用 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5。
Apple 預訂台積電過半 2nm 產能
Apple 預計於 2026 年採用 2nm 製程節點，但會使用 TSMC 2nm (N2) 製程。據報導 Apple 已預訂 TSMC 超過 50% 初期 N2 產能，A20 及 A20 Pro 晶片將用於 iPhone 18 系列，成為首批採用此製程節點 Apple 晶片。這些 N2 製程處理器將接替採用台積電一系列 3nm 製程 A17 Pro 至 A19 Pro 晶片。
相比目前 3nm 晶片，台積電 2nm 製程在相同功耗下效能提升達 15%，或在相同效能下功耗降低 25% 至 30%，晶體管密度亦提高約 15%，讓更多功能可整合於相同實體空間。
Apple 首批 2nm 晶片預計於 iPhone 18 Pro 型號及 Apple 首款摺疊 iPhone 亮相，所有產品預計於 2026 年底推出。除了 iPhone 外，Apple M6 系列晶片亦可能採用台積電 2nm 製程應用於未來 Mac 產品，不過目前尚未有具體資料證實。
來源：Samsung
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