ASML 最近成功交付其首款專為 3D 封裝設計的新型光刻機 TWINSCAN XT:260，為公司在先進封裝市場的一個重要突破。這部機器採用 365 nm 的 i 線光刻技術，解像度約 400nm，生產速度高達每小時 270 片晶圓，較現有裝置提升 4 倍，能有效應付日益複雜的晶片封裝需求，光刻機可用於製造 3D 晶片、Chiplets 晶粒的製造與封裝。
主要特點與應用
TWINSCAN XT:260 唯一特點是其採用四重相場拼接技術，將單次曝光面積擴展至 26mm × 33mm，配合雙工作台平行處理設計，加上高能雷射光源，從而實現大幅提高產能。
這款光刻機特別適合用於中介層 (Interposer) 封裝工藝，包括 TSV (硅通孔) 與 RDL (重分布層) 等，能夠在提高精度的同時加快封裝速度。其高產能對於 Chiplets 的組合與 3D 整合技術至關重要，幫助半導體製造商提升產能與良率。
產能與市場前景
ASML 在 2025 年第三季度財報顯示，公司總營收約 75.16 億歐元（約港幣 637.36 億元），其中光刻機銷售量達 72 台，70 多台為新款機器，顯示出公司在高階封裝領域持續擴展。預計 2026 年，由於中國市場需求或將回落，但總體營收仍有望增長。
TWINSCAN XT:260 推出除了滿足行業對高精度、高產能封裝裝置的迫切需求，也奠定了 ASML 在高階封裝與 3D 整合領域的技術領先地位。隨著半導體產業向更高封裝密度與整合度邁進，這款光刻機未來將扮演越來越關鍵的角色。
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