TechInsights 公司因拆解華為昇騰 910C 晶片並揭露其使用 TSMC、Samsung 及 SK Hynix 元件，被中國商務部列入不可靠實體清單，禁止其與中國境內組織或個人進行交易合作。該公司為加拿大著名技術分析機構，專精於電子產品逆向工程與市場研究，其分析結果對全球半導體產業具高度影響力。華為昇騰 910C 雖號稱性能可媲美 Nvidia H100，但實際測試顯示其推理效能約達 H100 的 60%，而且仍依賴外國先進元件，突顯中國在高階 AI 晶片領域的供應鏈挑戰。
事件背景
中國商務部於 2025 年 10 月 9 日宣布，將加拿大研究公司 TechInsights 及其分支機構列入不可靠實體清單，同時被列名的還有反無人機技術公司及 BAE Systems 等共 14 家外國實體。此舉是因這些實體被指與台灣進行軍事技術合作、發表涉華負面言論或協助外國政府打壓中國企業，嚴重損害中國國家主權與安全利益。針對 TechInsights，官方未直接說明原因，但外界普遍認為與其近期拆解華為 AI 晶片並公開敏感技術細節有關。
TechInsights 公司角色
TechInsights 是全球領先的半導體技術分析機構，總部位於加拿大渥太華，擁有超過 30 年逆向工程經驗，專門拆解分析電子產品以揭示其內部組件與技術架構。該公司前身為 Strategy Analytics，於 2022 年被 TechInsights 收購，整合市場預測與技術分析能力，服務對象包括全球主要科技企業。其分析報告常用於專利訴訟、競爭對手評估與投資決策，具高度權威性。正因其專業能力，其對華為昇騰 910C 的拆解結果才引起中國官方高度關注。
華為昇騰 910C 技術爭議
TechInsights 拆解華為最新 AI 晶片昇騰 910C 後，發現其內部含有 TSMC 製造的裸晶，以及 Samsung Electronics 和 SK Hynix 生產的 HBM2E 高頻寬記憶體。此發現顯示，雖然華為積極推動晶片自主化，但在高階 AI 半導體領域仍難以完全脫離外國關鍵元件。TSMC 與 SK Hynix 事後澄清，相關元件應為出口管制前的舊有庫存，並未違反美國法規。昇騰 910C 採用中芯國際 N+2 製程（約 7 奈米），整合約 530 億個電晶體，理論算力達 800 TFLOP/s，記憶體頻寬為 3.2 TB/s。
性能與市場影響
根據 DeepSeek 等機構測試，昇騰 910C 在 AI 推理任務的效能約為 Nvidia H100 的 60%，雖未達完全替代水平，但已能滿足部分中國科技企業需求。華為透過推出 CloudMatrix 384 等超節點系統，將 384 顆 910C 晶片互聯，以系統級改良彌補單一晶片性能差距。此舉目的是建立本土 AI 生態，減少對 Nvidia CUDA 平台的依賴。然而中芯國際受限於無法取得 EUV 微影裝置，導致 910C 良率偏低，量產規模與成本控制仍面臨挑戰。
中國半導體自主化挑戰
此事件突顯中國在追求科技自主過程中，技術透明化與國家安全之間的緊張關係。華為雖在晶片設計與軟件生態（如 CANN、MindSpore）上快速進步，但高階製造與關鍵元件（如 HBM3）仍受制於人。美國持續加強對 AI 晶片與裝置的出口管制，迫使中國企業尋求替代方案，但也加劇全球供應鏈分裂。未來華為預計推出昇騰 920，採用 6 奈米製程與 HBM3 記憶體，期望進一步縮小與國際領先水平的差距。
資料來源：Bloomberg via Yahoo
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