其中，iPhone 17 Air將配備一個橫條狀攝像頭模塊，設計形似「環形跑道」，整體厚度預計約為5.5毫米，僅搭載一枚攝像頭，置於簡潔的水平長條模塊中，機身看起來比現款iPhone 16 Pro更加輕薄。
此外，消息稱iPhone 17 Air可能會採用鈦合金材質邊框，以提升機身堅固性，並可能引入新型矽電池技術。從曝光的機模來看，其USB-C接口位置將更接近背面上方，與現有設計有所不同。
至於iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型，則預計將採用統一的三攝「浴霸」式模組佈局，攝像頭區域進一步擴大，三個鏡頭和一顆閃光燈分佈在模組中，閃光燈位置移至右側。
進入2026年，iPhone 18系列的設計重點將轉向正面屏幕。新款將採用挖孔屏設計方案，並集成屏下Face ID功能，使屏幕顯示區域更加完整，屏佔比明顯提升。這種設計不僅保留了人臉識別的安全性和便利性，同時解決了劉海屏對屏幕空間的佔用問題，實現了更為簡潔、一體化的正面視覺效果。
到2027年發布的iPhone 19系列，整機設計將迎來全面升級，預計會實現真正的全面屏形態，即同時集成屏下前置攝像頭與Face ID技術，打造出一塊幾乎無遮擋的完整屏幕，為用戶帶來更加沉浸、流暢的視覺體驗。
蘋果公司始終是全球科技行業關注的焦點，每一代產品的更新都牽動着消費者的目光。從iPhone 17系列背部設計的大膽嘗試，到iPhone 18系列正面屏顯技術的突破，再到iPhone 19系列全面屏的最終實現，未來幾代iPhone的發展值得期待。
延伸閲讀：
【本文獲「
本文作轉載及備份之用 來源 source: http://www.hk01.com
|
鍾意就快D Share啦！
|
|
|
