Intel 近年發展不太順利，本身打算擴充晶片代工業務的如意算盤亦打不響。據報導指，Intel 與競爭對手台積電已達成初步協議，計劃成立合資企業共同營運 Intel 在美國的晶圓廠。
根據協議條款，台積電將擁有該合資企業 20％ 的股份，而剩餘 80％ 的所有權結構尚未明確。早前有消息稱，台積電曾接觸包括 AMD、Broadcom、Nvidia 和 Qualcomm 等美國無晶圓設計公司，邀請他們投資這家將擁有多座美國晶圓廠的合資企業。
這項安排據稱受到美國政府，特別是白宮和商務部的影響，意在解決Intel當前面臨的營運困境。美國當局將此合作視為穩定 Intel 的手段，因為 Intel 的 IDM 2.0 策略遭遇多重挑戰，無論在產品還是半導體製造技術上都未能取得領先地位。同時，現任美國政府不支持將 Intel 晶圓廠出售給外國投資者，尤其是台積電。
目前尚不清楚台積電將如何參與 Intel 耗資數百億美元的美國晶圓廠營運，其中多數晶圓廠僅能為 Intel 生產處理器。同樣不明確的是，台積電計劃擁有Intel代工服務 20％ 股份的策略，與其自身投資 1.65 億美元在亞利桑那州 Fab 21 廠區為 Apple 等合作夥伴製造晶片的計劃如何協調。
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