OpenAI 正全速推進自家設計 AI 晶片的計劃，目標是在 2026 年實現大規模生產。該公司希望藉此降低對 NVIDIA 晶片的依賴，並增強與其他晶片供應商的談判籌碼。
據 Reuters 報導，OpenAI 預計於今年完成首個自家 AI 晶片設計，並送往台積電 (TSMC) 進行生產。這項過程稱為「taping out」，每次製作原型的成本都高達數千萬美元，而最終製作完成的晶片可能需要約六個月時間。若首次設計未能順利運作，則需重新診斷問題並再次製造。
OpenAI 的晶片設計由內部團隊負責，該團隊由曾在 Google 帶領 AI 晶片項目的 Richard Ho 領導，並與 Broadcom 合作。團隊規模近月已擴展至 40 人，但與 Google 或 Amazon 的大規模項目仍有明顯差距。
專注訓練與運行的 AI 晶片
消息指，OpenAI 的首款晶片將主要用於運行 AI 模型，未來則會逐步開發功能更全面的進階處理器。這款晶片採用台積電的 3 納米製程技術，並配備高頻寬記憶體 (HBM) 和先進網絡功能，與 NVIDIA 晶片的架構類似。
OpenAI 此舉不僅是為了控制成本，亦是應對對 NVIDIA 晶片的強烈需求和市場競爭壓力。例如，Meta 計劃在來年投入 600 億美元建設 AI 基礎設施，而 Microsoft 則預算 2025 年投入 800 億美元。現時，NVIDIA 晶片仍占市場約 80% 份額，成為各大科技公司探索新方案的主要原因。
雖然 OpenAI 的晶片項目仍屬於較小規模，但其快速的設計進程及與台積電的合作顯示出其強烈的進取心。若一切順利，OpenAI 有望於今年內測試新晶片的運作性能，並為未來大規模使用鋪路。
來源：Reuters
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