小米15系列預計將在2023年10月底發布。高通將於10月21日至10月23日在夏威夷舉行驍龍峰會，屆時將發布最新的驍龍8 Gen4處理器，而小米15系列很可能會在此次峰會或之後不久正式亮相。考慮到前幾代產品的發布時間，小米15系列預計會在10月下旬到11月初之間發布，剛好是一年一度的產品迭代。
2、全球首發驍龍8Gen4
小米15系列將首發搭載高通最新的驍龍8 Gen4處理器。驍龍8 Gen4採用了高通自研的Nuvia架構，包括2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心，形成全新的雙集群八核心CPU架構。這將是高通驍龍5G SoC史上最大的一次架構變化。
驍龍8 Gen4還採用了台積電最新的第二代3nm工藝N3E，相較於前代產品，性能提升明顯，能效也有所提高。此外，新的製程工藝成本較高，預計驍龍8 Gen4的終端產品售價將上升25%-30%。
3、依舊是小直屏和等深微曲
小米15標準版：將採用1.5K分辨率的直屏，屏幕尺寸預計與小米14系列相似。金屬中框設計得以保留，機身材質尚未確定，但有可能是玻璃或陶瓷。小米15的屏幕依舊小巧，適合喜歡小尺寸手機的用戶。
小米15 Pro：將繼續採用2K分辨率的新基材全等深微曲屏，屏幕尺寸與小米14 Pro的6.73英寸接近。曲面屏設計使其在視覺效果上更加出色，邊框也有望進一步縮窄。
4、影像大進步，大杯有長焦
小米15標準版：相機模組設計與Pro版本一致，採用方形Deco設計，閃光燈外置。主攝為5000萬像素，長焦鏡頭由潛望式更換為直立式長焦。雖然沒有潛望鏡頭，但整體影像表現依然出色。
小米15 Pro：影像系統升級顯著，配備5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角以及5000萬像素潛望長焦鏡頭。潛望長焦鏡頭的出現提升了拍攝距離和畫質，具備更大的傳感器和更好的防抖模塊，能夠提供更清晰穩定的圖像。潛望鏡頭通常出現在高端旗艦產品上，這次的配置讓用戶非常期待。
5、6000mAh大電池
小米15標準版：電池容量尚未明確，但預計會有所提升，具體快充功率訊息也未透露。
小米15 Pro：將配備6000mAh的大容量電池，並支持90W閃充。相比小米14 Pro的4880mAh電池和120W快充，小米15 Pro雖然在快充功率上有所下降，但更大的電池容量將顯著增強續航能力。新的快充方案協議更為激進，兼容性更好，為用戶提供更長時間的使用體驗。
6、超聲波指紋解鎖
小米15系列將首次採用來自國內廠商匯頂的超聲波指紋識別模塊。相比光學指紋識別，超聲波指紋識別具有更高的識別率和更好的使用體驗，特別是在濕手情況下依然能夠正常工作。這種識別技術不需要通過屏幕打光照亮指紋，使得解鎖過程更加便捷。
7、後殼採用玻纖新材料
小米15系列還有引入新的後殼材料——玻璃纖維，簡稱玻纖。這種材料並不是大家認為塑料類的複合材料，而是一種以玻璃為原料製成的纖維狀材料。它是由熔融的玻璃液通過高速拉絲工藝製成極細的纖維，這些纖維可以單獨使用，也可以織成布或者與其他材料複合使用。
這種材料有很多優勢，比如具有很高的機械強度，可以提供很好的保護作用；相比於金屬或其他一些塑料材質，玻纖更輕，有助於減輕手機的整體重量；可以通過不同的表面處理技術獲得各種顏色和紋理，提高產品的美觀度；可以通過噴塗、印刷等方式增加視覺效果，例如模仿金屬、木材或皮革等質感。
8、最後
綜上所述，小米15系列在處理器、屏幕、影像和充電續航方面都有顯著提升，尤其是搭載了最新的驍龍8 Gen4處理器，使其在性能和能效方面達到了新的高度。期待這款產品在發布時能帶來更多驚喜。
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