掃呢頁CODE去手機

2022年8月10日 星期三

拜登簽署新晶片法案 提供 4137 億元半導體生產補貼

PresidentJoeBidenholdsupasiliconwaferasheparticipatesvirtuallyintheCEOSummi ...






美國總統拜登(Joseph Biden)日前在白宮簽署新晶片法案,為美國半導體生產產業提供 527 億美元(約港幣 4137 億元)補貼,以促進美國對中國在科學與技術領域的競爭力。



《2022年晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act of 2022)早於上月已在參議院及眾議院投票後通過,拜登昨日(9日)在白宮南草坪簽署法案後表示,「晶片和科學法案加強了美國在21世紀製造半導體的經濟競爭力」,「一代人只會經歷一次的自身投資」,指晶片的未來將是「美國製造」。



白宮在耳發佈的新聞稿指,法案將降低成本,投資於研發、科學技術和創造職位、加強加強美國的製造業、供應鍊和國家安全,保持美國在未來產業的領導地位,以應對中國發展。



法案將提提供 527 億美元補貼,其中390億美元用於的製造業激勵措施,例如汽車和國防系統中使用的傳統晶片、132億美元用於研發及勞動力發展,另外5億美元用於國際信息通訊技術安全和半導體供應鏈活動。



Micron、Intel、Lockheed Martin、HP 等半導體製造公司 CEO 皆出席了這場簽署儀式。另外,無線電通信技術研發公司Qualcomm亦於法案通過前與 GlobalFoundries 位於紐約的工廠採購 42 億美元的晶片,並承諾在 2028 年前會採購總額達 74 億美元的晶片。



資料來源:cnet白宮新聞稿

unwire.hkMewe專頁:https://mewe.com/p/unwirehk

最新影片




本文作轉載及備份之用 來源 source: http://unwire.hk
鍾意就快D Share啦!