
Apple 正考慮為即將推出的 iPhone 17 Air 設計邊框保護殼,設計概念與該公司 2010 年為 iPhone 4 推出的款式相似。這款保護殼只包裹裝置邊框,不會覆蓋背部,為追求輕薄體驗的用戶提供折衷方案。
超薄設計催生保護需求
根據爆料人 Mark Gurman 透露,iPhone 17 Air 採用超薄設計,厚度僅約 5.5mm,是 Apple 史上最薄機型。由於用戶可能不願為超薄裝置套上一般保護殼以免增加厚度,邊框保護殼成為合適選擇,既能提供基本防摔保護,又不會令裝置過於厚重。
這設計令人聯想起當年 iPhone 4 的「天線門」事件。當時用戶以特定方式握持 iPhone 4 會影響流動網絡訊號接收,Apple 最終向用戶免費提供 iPhone 4 邊框保護殼解決問題。
電池與連接性挑戰
iPhone 17 Air 預計將取代 Plus 成為 Apple 全新產品線,主打輕薄設計。受厚度限制,該機電池容量不到 3,000mAh,Apple 因此計劃推出外接電池緩解用戶續航焦慮。
連接性方面,有傳 iPhone 17 Air 將取消實體 SIM 卡槽,僅支援 eSIM。與傳統實體 SIM 卡不同,eSIM 可直接集成在裝置主機板中,透過遠端下載設定檔案實現網絡連接,除了節省裝置內部空間,亦能帶來更靈活便捷的網絡連接體驗。
市場準備與發布時程
有消息指出,中國聯通等內地電訊商已為 eSIM 業務作好準備,上架相關開通專頁。供應鏈消息顯示,iPhone 17 Air 生產線早在 7 月已開始組裝,包括國行版本,意味 eSIM 技術有望在內地市場落實。
Apple 預計在 9 月正式發布 iPhone 17 系列,屆時將公布更多產品細節和配件資訊。
來源:MacRumors
分享到 :
最新影片

Follow 我們 :
本文作轉載及備份之用 來源 source: http://unwire.hk
鍾意就快D Share啦!
|
|