小米近日公布其自家開發的處理器晶片 XRING 01，而該晶片迅速現身跑分平台 Geekbench 6，據傳採用的設備型號為 25042PN24C，透露出這款中國品牌經過 10 年技術投資的成果，已逐步與高通 Snapdragon 8 Elite、聯發科天璣 9400+ 等強敵拉近距離。
根據爆料人 @Jukanlosreve 提供資料，XRING 01 採用「2+4+2+2」架構，大核心最高時脈達 3.90GHz，推測為 ARM Cortex-X925 核心。先前流出消息曾指出 XRING 01 採用該英國設計公司的現有方案而非完全自研核心，但當時提及的主頻僅為 3.20GHz。此次主頻大幅提升至 3.90GHz，顯示 XRING 01 很可能透過台積電 3nm 工藝生產，因為只有此製程才能令晶片維持如此高時脈且控制發熱。
從跑分資料看，XRING 01 內部還包含四枚時脈為 3.40GHz 的核心，很可能同樣採用 Cortex-X925 架構，其餘核心則推測為 Cortex-A725 系列。這種配置目標是提高多核效能，即使在耗電和效率上需作取捨。Geekbench 6 顯示，XRING 01 的單核和多核分數分別為 2709 和 8125 分。對比小米 15 Pro 內置的 Snapdragon 8 Elite，分別為 2919 和 8699 分，差距分別僅為 7% 和 6.6%，顯示小米自研的晶片已具備挑戰旗艦處理器的實力。
值得留意的是，小米早前流出的 XRING 01 架構配置為「1+3+4」，與目前測試裝置上的 8 核心排列並不一致。外界推測，小米或許正在開發多個版本的 XRING 01，用以配合不同機款與市場定位，但真實情況仍有待官方確認。
來源:cnbeta
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