據悉，iPhone 17系列將有以下8項顯著變化：
一、鋁殼
有消息指稱，iPhone 17 Pro系列機身將採用鋁製框架，背面可能會採用半鋁、半玻璃的設計方式。之前的iPhone 15 Pro與iPhone 16 Pro採用的是鈦金屬材質，而iPhone X至iPhone 14 Pro則是採用不鏽鋼框架。
二、條形橫置攝像頭
iPhone 17 Pro的相機模組也將由鋁製成， 且與現有的相機模組外觀相比，iPhone 17 Pro的相機模組將會是一個「更大的矩形凸塊」，也就是目前渲染圖的條形橫置攝像頭，但細節還有待確認。
三、A19 Pro晶片
iPhone 17 Pro預計會採用蘋果下一代的A19 Pro晶片，有消息指稱，新晶片將採用台積電更新的第三代3納米制程，預計會比上一代晶片，在效能與功耗方面略有提升。
四、蘋果自研Wi-Fi 7晶片
有消息指稱，至少會有一款iPhone 17型號搭載蘋果自研Wi-Fi 7晶片，而不是採用博通的產品。
五、2400萬像素前置鏡頭
據悉，四款iPhone 17型號都會配備升級的2400萬像素前置鏡頭，目前所有iPhone 16型號前置鏡頭均為1200萬像素鏡頭。
六、4800萬像素長焦鏡頭
此外，iPhone 17 Pro系列機款將採用4800萬像素長焦鏡頭，規格高於iPhone 16 Pro所採用的1200萬像素長焦鏡頭。
七、12GB記憶體
早前有傳聞指稱，蘋果預計會在iPhone 17 Pro Max上首次搭載12GB記憶體，但後來又有消息指出iPhone 17 Pro也將會有一樣的配置，目前所有iPhone 16型號均搭載8GB記憶體。記憶體容量的升級，將有助於提升Apple Intelligence和多任務處理的效能。
八、iPhone 17 Pro Max動態島
iPhone 17 Pro Max將有一個獨特的設計變化，機身正面的動態島將會縮得更窄、更細小。 新機將搭載蘋果最新研發的Metalens技術，使得Face ID系統的顯示區域變得更加緊湊，進一步改進屏幕的使用面積。
本文作轉載及備份之用 來源 source: http://www.hk01.com
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