日媒《Nikkei Asia》引述知情人士報導，Apple 正與台灣晶片製造龍頭公司台積電建立合作夥伴關係，並計劃讓台積電從 2023 年開始生產 5G iPhone 調製解調器，希望藉此減少對晶片大廠 Qualcomm（高通）的依賴。
四位知情人士表示，Apple 計劃採用台積電的 4nm 晶片生產技術，批量生產其首款自主研發的 5G調製解調器。 同時，Apple亦正研發射頻（RF）、毫米波（Millimeter Wave）零組件，及自家電源管理晶片，專門用於調製解調器。
據報導，蘋果多年以來 iPhone 產品中的所有零件都由 Qualcomm 提供，為試圖減少對高通的依賴，以掌握對關鍵半導體零組件更多的控制。Apple 曾在2017年與 Qualcomm 就晶片與專利使用授權有法律糾紛，但在2019年4月達成和解。雖 Qualcomm 仍然繼續向 Apple 提供零件，但自今年七月 Apple 完成收購 Intel（英特爾）的手機產品投入研發的數據晶片團隊後，就傳出蘋果有意自行打造 5G 連網數據晶片，藉此擺脫依賴 Qualcomm 的供應限制。
據報導，蘋果將在2022下半年將台積電的 4nm 製程用於 iPhone 處理器。Apple 將成為台積電 3nm 技術的首批客戶之一，預計在2023年應用在 MacBook、Mac 桌機等產品上，屆時更可能採用蘋果自製連網數據晶片。
資料來源：Nikkei Asia
—
unwire.hk Mewe 專頁：https://mewe.com/p/unwirehk
本文作轉載及備份之用 來源 source: http://unwire.hk
|
鍾意就快D Share啦！
|
|
|
